當萬物互聯(lián)的浪潮重塑產(chǎn)業(yè)邊界

　　半導體技術正以指數(shù)級創(chuàng)新邁向新紀元

　　臺達以綠色智造協(xié)同之力

　　深度參與產(chǎn)業(yè)迭代發(fā)展

　　與您相約SEMICON China 2025

　　共同見證半導體設備解決方案的革新力量

　　結合生產(chǎn)流程改造

　　提供核心工藝方案

　　將展出：可在高速運轉(zhuǎn)下提升20%良品率、縮短15%生產(chǎn)周期的裸晶取放高速解決方案;以及在蝕刻、熱壓封裝等多個制程中均可應用的高精準溫控解決方案，±0.1%溫度量測，10ms采樣周期。

　　著眼制造智能提升

　　推出制程優(yōu)化方案

　　將展出：深度融合工藝需求，通過實時模擬生產(chǎn)過程、優(yōu)化設備間通信協(xié)作以及精準的制程優(yōu)化解決方案，全面提升制程設備運行效率，實現(xiàn)生產(chǎn)效能的飛躍。

　　錨定能源環(huán)境監(jiān)控

　　打造智能廠務方案

　　將展出：能夠協(xié)助半導體企業(yè)構建全方位、高可靠的全域監(jiān)控體系的整體方案，將能源管理、環(huán)境監(jiān)控等關鍵功能深度集成，實現(xiàn)對生產(chǎn)能源供應、生產(chǎn)流程穩(wěn)定運行的深度監(jiān)管。

　　緊扣電力穩(wěn)定供給

　　定制供電管理方案

　　將展出：專為大功率、高容量的半導體制造而設計的UPS解決方案，提供250-2100KVA不同功率段機型，確保半導體復雜而高靈敏度的生產(chǎn)過程不因電力問題而受損。

　　聚焦精密生產(chǎn)制造

　　開發(fā)高性能關鍵設備

　　將展出：集成先進科技的半導體貼片機與高速晶圓送料器等核心芯片封裝設備，能夠靈活、精準地組裝各類無源元件和芯片，提升生產(chǎn)效率與加工精度。